AMD เปิดตัว Helion โซลูชันประมวลผล Agentic AI ระดับแร็ค

สรุปสาระสำคัญ: 

• AMD Helion ช่วยให้ลูกค้าปรับความหนาแน่นของคอร์โปรเซสเซอร์ (CPU), ประสิทธิภาพ และการใช้พลังงานให้เหมาะกับเวิร์กโหลด Agentic AI โดยมีทั้งรูปแบบที่ใช้ CPU เพียงอย่างเดียวสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ระดับ hyperscale และรูปแบบที่ผสานการทำงานทั้ง CPU/GPU เข้าด้วยกันสำหรับลูกค้าองค์กร 
• AMD Helion ผสานฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์แบบเปิดเข้ากับระบบกำหนดเส้นทางโทเคน (token router) ในตัว ซึ่งทำหน้าที่กระจายคำสั่งเรียกใช้งานโมเดลของเอเจนต์ไปยังโมเดลระดับ frontier และโอเพนซอร์ส 

กรุงเทพฯ, ประเทศไทย – 15 ตุลาคม 2026 — AMD (NASDAQ: AMD) เปิดตัว “AMD Helion” แร็คสำหรับ Agentic AI ซึ่งเป็นพิมพ์เขียวแบบเปิด (Open Blueprint) สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI โดยอ้างอิงสเปกการออกแบบจาก Open Compute Project (OCP) และขับเคลื่อนด้วยขุมพลังการประมวลผลจาก AMD 

AMD Helion ต่อยอดมาจากแนวทางแพลตฟอร์มเปิดของโซลูชันระดับแร็ค AMD Helios™ โดยออกแบบมาเพื่อมอบความยืดหยุ่นด้านโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI ตามที่พันธมิตรและลูกค้าต้องการ โซลูชันนี้ช่วยให้ลูกค้าสามารถจัดสรรประสิทธิภาพของ CPU ความหนาแน่นของคอร์ และการใช้พลังงาน ควบคู่ไปกับระบบเร่งการประมวลผล GPU ได้อย่างลงตัว เพื่อให้เหมาะสมกับรูปแบบงานที่เอเจนต์ AI ของตนกำลังทำงานอยู่ 

Dan McNamara รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไป ฝ่าย Compute and Enterprise AI ของ AMD กล่าวว่า “Agentic AI ไม่ได้มีแค่เวิร์กโหลดรูปแบบเดียว แต่ครอบคลุมตั้งแต่เอเจนต์ส่วนบุคคล, แอปพลิเคชันองค์กร, การเขียนโค้ด ไปจนถึงกระบวนการทำงานที่ซับซ้อน ซึ่งแต่ละแบบต้องการศักยภาพการประมวลผลที่ต่างกัน การจะรองรับงานเหล่านี้ได้ต้องอาศัยระบบประมวลผลที่ปรับแต่งมาเฉพาะและโครงสร้างพื้นฐานที่ยืดหยุ่นตามเวิร์กโหลด ด้วย AMD Helion เราได้นำประสิทธิภาพของ AMD EPYC™ ซอฟต์แวร์แบบเปิด และดีไซน์แร็คที่ยืดหยุ่นมารวมไว้ด้วยกัน เพื่อช่วยให้พันธมิตรของเราสามารถสร้างระบบที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้า พร้อมทั้งใช้พลังงานได้อย่างคุ้มค่าสูงสุด” 

เขียวแร็ค AMD Helion ที่อิงตามสเปกของ OCP นี้ รองรับซอฟต์แวร์แบบเปิดและสามารถปรับเปลี่ยนโครงสร้างได้อย่างยืดหยุ่น มีทั้งรุ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวและอากาศ ทำให้ลูกค้าสามารถออกแบบและปรับแต่งระบบได้ตรงตามความต้องการแทบทุกรูปแบบ ตัวอย่างเช่น: 

• แร็คแบบใช้ CPU เพียงอย่างเดียว: ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ เจเนอเรชัน 6 รองรับ CPU ได้สูงสุดถึง 32,768 คอร์ ออกแบบมาสำหรับลูกค้าระดับ Hyperscale เพื่อมอบกำลังประมวลผลสำหรับสั่งการเอเจนต์โดยเฉพาะ พร้อมรองรับการเชื่อมต่อไปยังโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการอนุมานโมเดล (Inference) ที่แยกต่างหาก 
• แร็คแบบครบวงจร (All-in-one): ผสานรวมโหนด CPU AMD EPYC, โหนด GPU AMD Instinct™ MI350P และระบบประมวลผลอเนกประสงค์ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว ออกแบบมาเพื่อเป็นโซลูชัน Agentic AI แบบเบ็ดเสร็จสำหรับลูกค้าระดับองค์กรและพันธมิตร 

AMD Helion ช่วยให้ลูกค้าสามารถนำ Agentic AI ไปปรับใช้บนโครงสร้างพื้นฐานไอทีเดิมที่มีอยู่แล้วได้ ซึ่งเป็นการเปลี่ยนการลงทุนเดิมให้กลายเป็นรากฐานสำหรับขีดความสามารถด้าน AI ใหม่ๆ พันธมิตรสามารถปรับแต่งทั้ง CPU และ GPU ให้เหมาะสมกับเวิร์กโหลดของลูกค้า โดยจัดสมดุลระหว่างการทำงานของเอเจนต์, การอนุมานโมเดล และระบบประมวลผลสนับสนุน ให้สอดคล้องกับโจทย์ด้านประสิทธิภาพ พลังงาน และต้นทุนของแต่ละโปรเจกต์ได้อย่างลงตัว 

ทั้งนี้ AMD มีแผนที่จะส่งมอบสเปกของ AMD Helion ให้กับ OCP เพื่อเปิดโอกาสให้ชุมชนได้นำไปต่อยอดและปรับใช้ ปัจจุบัน การกำหนดค่าของแร็ค Agentic AI ภายใต้ AMD Helion อยู่ในระหว่างการพัฒนาร่วมกับพันธมิตรในระบบนิเวศ โดยคาดว่าจะพร้อมวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน 2026 

การสนับสนุนจากพันธมิตรในระบบนิเวศ (Ecosystem Support) 

AMD มีส่วนสำคัญในการกำหนดทิศทางโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคถัดไป ผ่านแพลตฟอร์มแบบเปิดที่ยืดหยุ่น พอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ประมวลผลที่ปรับแต่งมาเพื่อเวิร์กโหลดเฉพาะ และการผนึกกำลังกับเครือข่ายพันธมิตรอย่างกว้างขวาง AMD Helion ได้นำแนวทางนี้มาใช้กับ Agentic AI เพื่อช่วยให้พันธมิตรสามารถเลือกซอฟต์แวร์และระบบประมวลผลที่เหมาะสมกับการทำงานของเอเจนต์ พร้อมมอบความยืดหยุ่นให้ลูกค้าสามารถขยายขนาดระบบได้ตามความต้องการที่เปลี่ยนไป 

• “Agentic AI กำลังเปลี่ยนความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานของลูกค้าไปอย่างสิ้นเชิง มันไม่ได้เป็นแค่เรื่องประสิทธิภาพการประมวลผลเท่านั้น แต่ยังรวมถึงวิธีการเชื่อมต่อ, การบริหารจัดการ และการรักษาความปลอดภัยของทั้งระบบ สถาปัตยกรรมอย่าง AMD Helion เมื่อผสานเข้ากับขีดความสามารถด้านโครงสร้างพื้นฐานแบบครบวงจรของ Cisco จะช่วยมอบความยืดหยุ่นให้ลูกค้าสามารถติดตั้ง ใช้งาน และขยายเวิร์กโหลด Agentic AI ในระบบของตนได้ตามความต้องการที่เติบโตขึ้น” – Jeremy Foster, Senior Vice President and General Manager, Cisco Compute 
• “Dell PowerRack มอบทางเลือกที่ตอบโจทย์ลูกค้าได้อย่างเต็มที่ และการสนับสนุนดีไซน์อ้างอิง AMD Helion Agentic Rack ของเรา ก็เป็นการสานต่อคำมั่นสัญญานี้สู่ยุคถัดไปของ Agentic AI ด้วยการผสานสถาปัตยกรรมระดับแร็คของ AMD เข้ากับความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมของ Dell รวมถึงความยืดหยุ่นในการขยายระบบผ่าน Dell PowerRack สำหรับเครือข่ายและพื้นที่จัดเก็บข้อมูล เราจึงสามารถมอบโซลูชันที่ครบถ้วนและผ่านการตรวจสอบความถูกต้อง เพื่อให้ลูกค้าติดตั้งระบบประมวลผล Agentic AI ในสเกลขนาดใหญ่ได้ พร้อมทั้งความง่ายในการจัดการและความน่าเชื่อถือตามมาตรฐานของ Dell” – Arun Narayanan, Senior Vice President, Compute and Networking, Dell Technologies 
• “Hon Hai Technology Group ยังคงเดินหน้าเจาะลึกความร่วมมือด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI กับ AMD อย่างต่อเนื่อง ด้วยการสนับสนุนดีไซน์อ้างอิงของ AMD Helion Agentic AI Rack แพลตฟอร์มสถาปัตยกรรมเปิดนี้ ได้ผสานโปรเซสเซอร์ AMD EPYC เจเนอเรชัน 6 เข้ากับโครงสร้าง CPU และ GPU ที่ยืดหยุ่น เพื่อรองรับเวิร์กโหลด Agentic AI ทั้งในดาต้าเซ็นเตอร์ระดับ Hyperscale และระดับองค์กร ทางกลุ่มบริษัทจะนำจุดแข็งด้านการบูรณาการระบบระดับแร็คและศักยภาพการผลิตระดับโลก มาทำงานร่วมกับพันธมิตรในระบบนิเวศเพื่อต่อยอดโซลูชัน Agentic AI ระดับแร็ค และเร่งรัดการปรับใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI แห่งอนาคตต่อไป” – Hon Hai Technology Group 
• “เวิร์กโหลด AI ยุคถัดไปจำเป็นต้องพึ่งพาสเกล ประสิทธิภาพ และความยืดหยุ่นที่ได้จากสถาปัตยกรรมแบบเปิดระดับแร็ค ดังที่เห็นได้จากความสำเร็จล่าสุดในการติดตั้ง AMD Helios ให้กับลูกค้า ตลอดหลายทศวรรษที่ผ่านมา HPE และ AMD ได้ร่วมกันผลักดันมาตรฐานระบบเปิดมาโดยตลอด และเรากำลังสานต่อเจตนารมณ์นี้ผ่าน AMD Helion เราพร้อมที่จะก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ของ AI ด้วยระบบขนาดใหญ่แบบเปิด ที่เสริมประสิทธิภาพด้วยเทคโนโลยีเครือข่ายระดับสูงและการระบายความร้อนทั้งแบบอากาศและแบบของเหลวโดยตรง (Direct Liquid-Cooled) ซึ่งทั้งหมดนี้ได้รับการสนับสนุนจากนวัตกรรมและความเชี่ยวชาญที่สั่งสมมาอย่างยาวนานของ HPE” – Trish Damkroger, Senior Vice President and General Manager, HPC & AI Infrastructure Solutions, HPE 
• “เมื่อ Agentic AI ถูกนำมาใช้งานจริง ลูกค้าจะต้องการความยืดหยุ่นสูงในแง่ของวิธีการและสถานที่ในการติดตั้งระบบ ซึ่งนี่คือหัวใจสำคัญของโซลูชัน Lenovo Hybrid AI Advantage การมี AMD Helion เข้ามา จะช่วยเพิ่มความอเนกประสงค์ในการตอบโจทย์ลูกค้าในทุกๆ สภาพแวดล้อม และช่วยขับเคลื่อนเวิร์กโหลดที่ลูกค้าต้องการใช้งานได้อย่างราบรื่น” – Scott Patti, VP, Infrastructure Solutions Group, Lenovo 
• “Agentic AI จำเป็นต้องพึ่งพาการออกแบบระบบที่หลากหลายเพื่อรองรับความต้องการที่แตกต่างกันของลูกค้า AMD Helion ถือเป็นพิมพ์เขียวแบบเปิดที่ช่วยให้ QCT มีความยืดหยุ่นในการปรับแต่งสเปกการประมวลผล พร้อมทั้งนำความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบและปรับแต่งระบบของเรามาตอบโจทย์เหล่านั้นได้อย่างตรงจุด” – Mike Yang, President of QCT 
• “Supermicro กำลังเร่งขับเคลื่อนการใช้งานโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI รุ่นใหม่ โดยการนำ AMD Helion ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมระดับแร็คแบบเปิดที่รองรับมาตรฐาน ORv3 ออกสู่ตลาดผ่านโซลูชัน Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) ของเรา ด้วยความเชี่ยวชาญที่ได้รับการยอมรับในด้านดีไซน์ระดับแร็คมาตรฐาน OCP (OCP accepted™), การบูรณาการระบบ, เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว, ซอฟต์แวร์ และบริการติดตั้ง เราจึงสามารถพลิกโฉมสถาปัตยกรรม Agentic AI ขั้นสูงให้กลายเป็นโซลูชันที่พร้อมใช้งานจริง การผนึกกำลังกับ AMD จะช่วยให้ลูกค้าติดตั้งระบบได้ไวขึ้น ขยายขนาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ และร่นระยะเวลาในการทำให้ระบบ Agentic AI พร้อมออนไลน์ได้เร็วยิ่งขึ้น” – Vik Malyala, Chief Business Officer, Supermicro 
• “AMD Helion มอบรากฐานระบบเปิดที่ยืดหยุ่นสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI ทาง Wiwynn รู้สึกตื่นเต้นที่ได้ร่วมมือกับ AMD โดยเราจะนำความเชี่ยวชาญด้านการบูรณาการระบบระดับแร็คและการระบายความร้อนขั้นสูง มาช่วยลูกค้าระดับ Hyperscaler ในการปรับแต่งระบบให้ตอบรับกับเวิร์กโหลดที่หนักหน่วง ข้อจำกัดด้านพลังงาน และสภาพแวดล้อมของดาต้าเซ็นเตอร์ในยุค Agentic AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ” – William Lin, President and CEO, Wiwynn 

แหล่งข้อมูลเพิ่มเติม 

• เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ AMD Helion 
• เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ GPU AMD Instinct 
• เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ CPU AMD EPYC 
• ติดตาม AMD บน LinkedIn 
• ติดตาม AMD บน X 

เกี่ยวกับ AMD 

AMD (NASDAQ: AMD) ขับเคลื่อนนวัตกรรมด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและ AI เพื่อแก้ไขความท้าทายที่สำคัญที่สุดของโลก ปัจจุบันเทคโนโลยี AMD ขับเคลื่อนประสบการณ์หลายพันล้านครั้งในโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์และ AI ระบบสมองกลฝังตัว AI PC และเกม ด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์ CPU, GPU, ระบบเครือข่าย และซอฟต์แวร์ที่ปรับให้เหมาะกับ AI อย่างหลากหลาย AMD มอบโซลูชัน AI แบบครบวงจรที่มีประสิทธิภาพและความสามารถในการขยายระบบตามความต้องการสำหรับยุคใหม่ของการประมวลผลอัจฉริยะ ดูข้อมูลเพิ่มเติมที่ www.amd.com  

AMD, EPYC, Instinct, โลโก้ AMD Arrow และรูปแบบผสมของเครื่องหมายดังกล่าวเป็นเครื่องหมายการค้าของ Advanced Micro Devices, Inc. ชื่ออื่นใช้เพื่อการให้ข้อมูลเท่านั้นและอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของเจ้าของที่เกี่ยวข้อง 

ข้อความเตือนเกี่ยวกับข้อความคาดการณ์ในอนาคต 

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีข้อความคาดการณ์ในอนาคตเกี่ยวกับ Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) เช่น คุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน ประสิทธิภาพ ความพร้อมให้ใช้งาน ระยะเวลา และประโยชน์ที่คาดว่าจะได้รับจาก AMD Helion ซึ่งจัดทำขึ้นตามบทบัญญัติคุ้มครอง (Safe Harbor) ของ Private Securities Litigation Reform Act of 1995 ข้อความคาดการณ์ในอนาคตมักสังเกตได้จากคำว่า “จะ” “อาจ” “คาดว่า” “เชื่อว่า” “วางแผน” “ตั้งใจ” “คาดการณ์” หรือคำที่มีความหมายใกล้เคียงกัน นักลงทุนพึงตระหนักว่าข้อความคาดการณ์ในอนาคตที่ปรากฏในข่าวประชาสัมพันธ์นี้อ้างอิงความเชื่อ สมมติฐาน และความคาดหวัง ณ ปัจจุบัน มีผลเฉพาะ ณ วันที่เผยแพร่ข่าวฉบับนี้ และมีความเสี่ยงและความไม่แน่นอนที่อาจทำให้ผลลัพธ์จริงแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญจากความคาดหวังในปัจจุบัน ข้อความดังกล่าวมีความเสี่ยงและความไม่แน่นอนทั้งที่ทราบและไม่ทราบ ซึ่งหลายประการคาดการณ์ได้ยากและโดยทั่วไปอยู่นอกเหนือการควบคุมของ AMD และอาจทำให้ผลการดำเนินงานจริงและเหตุการณ์ในอนาคตแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญจากข้อมูลและข้อความคาดการณ์ในอนาคตที่ระบุ บ่งชี้ หรือคาดการณ์ไว้ 
 
ปัจจัยสำคัญที่อาจทำให้ผลลัพธ์จริงแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญจากความคาดหวังปัจจุบัน ได้แก่ แต่ไม่จำกัดเพียง ผลกระทบจากการดำเนินการและกฎระเบียบของภาครัฐ เช่น กฎระเบียบด้านการส่งออก ข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องกับความมั่นคงแห่งชาติ ภาษีนำเข้า มาตรการคุ้มครองทางการค้า และข้อกำหนดด้านใบอนุญาต; สภาพการแข่งขันในตลาดที่จำหน่ายผลิตภัณฑ์ AMD; ลักษณะวัฏจักรของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์; ภาวะตลาดในอุตสาหกรรมที่จำหน่ายผลิตภัณฑ์ AMD; ความสามารถของ AMD ในการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ตามกำหนดพร้อมคุณสมบัติและระดับประสิทธิภาพที่คาดหวัง; การสูญเสียลูกค้ารายสำคัญ; ความไม่แน่นอนทางเศรษฐกิจและตลาด; รูปแบบยอดขายรายไตรมาสและตามฤดูกาล; ความสามารถของ AMD ในการปกป้องเทคโนโลยีหรือทรัพย์สินทางปัญญาอื่นอย่างเพียงพอ; ความผันผวนของอัตราแลกเปลี่ยนที่ไม่เอื้ออำนวย; ความสามารถของผู้ผลิตภายนอกในการผลิตผลิตภัณฑ์ AMD ได้ตรงเวลา ในปริมาณเพียงพอ และใช้เทคโนโลยีที่แข่งขันได้; ความพร้อมของอุปกรณ์ วัสดุ ชิ้นส่วนสำคัญ (เช่น หน่วยความจำ) ซับสเตรต หรือกระบวนการผลิต; ความสามารถในการบรรลุอัตราผลผลิตที่คาดหวังสำหรับผลิตภัณฑ์ AMD; ความสามารถของ AMD ในการสร้างรายได้จากผลิตภัณฑ์ SoC แบบกึ่งสั่งทำ; ช่องโหว่ด้านความปลอดภัยที่อาจเกิดขึ้น; เหตุการณ์ด้านความปลอดภัยที่อาจเกิดขึ้น รวมถึงระบบไอทีหยุดชะงัก ข้อมูลสูญหาย การละเมิดข้อมูล และการโจมตีทางไซเบอร์; ความไม่แน่นอนเกี่ยวกับการสั่งซื้อและจัดส่งผลิตภัณฑ์ AMD; การพึ่งพาทรัพย์สินทางปัญญาของบุคคลภายนอกในการออกแบบและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่; การพึ่งพาบริษัทภายนอกในการออกแบบ ผลิต และจัดหาเมนบอร์ด ซอฟต์แวร์ หน่วยความจำ และส่วนประกอบอื่นของแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์; การพึ่งพาการสนับสนุนจาก Microsoft และผู้พัฒนาซอฟต์แวร์รายอื่นในการออกแบบและพัฒนาซอฟต์แวร์สำหรับผลิตภัณฑ์ AMD; การพึ่งพาผู้จัดจำหน่ายภายนอกและพันธมิตรด้านการ์ดเสริม; ผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงหรือหยุดชะงักของกระบวนการธุรกิจภายในและระบบสารสนเทศ AMD; ความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ AMD กับซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์มาตรฐานอุตสาหกรรมบางส่วนหรือทั้งหมด; ค่าใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์บกพร่อง; การไม่สามารถรักษาห่วงโซ่อุปทานให้มีประสิทธิภาพเมื่อความต้องการลูกค้าเปลี่ยนแปลง; ความสามารถของ AMD ในการพึ่งพาบริการโลจิสติกส์ห่วงโซ่อุปทานจากบุคคลภายนอก; ความสามารถของ AMD ในการควบคุมการขายผลิตภัณฑ์ในตลาดสีเทาอย่างมีประสิทธิผล; ผลกระทบจากการเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศต่อธุรกิจ AMD; ความสามารถของ AMD ในการนำสินทรัพย์ภาษีเงินได้รอการตัดบัญชีมาใช้ประโยชน์; หนี้สินภาษีที่อาจเกิดขึ้น; ข้อเรียกร้องและการดำเนินคดีในปัจจุบันและอนาคต; ผลกระทบจากกฎหมายสิ่งแวดล้อม ข้อกำหนดเกี่ยวกับแร่ธาตุจากพื้นที่ขัดแย้ง และกฎหมายหรือกฎระเบียบอื่น; ความคาดหวังที่เปลี่ยนแปลงของภาครัฐ นักลงทุน ลูกค้า และผู้มีส่วนได้ส่วนเสียอื่นในประเด็นความรับผิดชอบขององค์กร; ประเด็นที่เกี่ยวข้องกับการใช้ AI อย่างรับผิดชอบ; ข้อจำกัดตามข้อตกลงที่กำกับดูแลตราสารหนี้ AMD การค้ำประกันตราสารหนี้ Xilinx และสัญญาสินเชื่อหมุนเวียน; ความสามารถของ AMD ในการปฏิบัติตามภาระผูกพันทางการเงินภายใต้การค้ำประกัน สัญญาเช่า และข้อผูกพันทางการค้าอื่น; ผลกระทบของการเข้าซื้อกิจการ กิจการร่วมค้า และ/หรือการลงทุนต่อธุรกิจ AMD และความสามารถในการรวมกิจการที่ได้มา; ผลกระทบจากการด้อยค่าของสินทรัพย์บริษัทที่รวมกัน; ความเสี่ยงด้านการเมือง กฎหมาย เศรษฐกิจ และภัยธรรมชาติ; การด้อยค่าของการซื้อสิทธิใช้งานเทคโนโลยีในอนาคต; ความสามารถของ AMD ในการดึงดูดและรักษาพนักงานสำคัญ; และความผันผวนของราคาหุ้น AMD นักลงทุนควรศึกษารายละเอียดความเสี่ยงและความไม่แน่นอนในเอกสารที่ AMD ยื่นต่อสำนักงานคณะกรรมการกำกับหลักทรัพย์และตลาดหลักทรัพย์สหรัฐฯ (Securities and Exchange Commission) รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงรายงาน Form 10-K และ 10-Q ล่าสุดของ AMD